Kit Pasta Térmica TS PRO Cinza 4G, (6,2W/m.k), Pouch IMPLASTEC

Desempenho Profissional para Máxima Refrigeração:

A Pasta Térmica TS PRO Cinza da Implastec é a escolha ideal para quem busca o máximo desempenho na dissipação de calor de processadores (CPU), placas de vídeo (GPU) e chipsets. Formato em pouch com 4 gramas, oferece a quantidade perfeita para múltiplas aplicações, garantindo que seu sistema opere com estabilidade e eficiência, mesmo sob alta demanda.

Principais Características e Benefícios:

Alta Condutividade Térmica: Com uma condutividade de 6,2 W/(m⋅k), a TS PRO garante uma transferência de calor superior entre o componente e o dissipador, reduzindo drasticamente as temperaturas de operação.

Melhora a Performance: Ao manter a temperatura baixa, a pasta TS PRO evita o thermal throttling (redução de desempenho por superaquecimento), permitindo que seu processador e placa de vídeo trabalhem na máxima capacidade.

Fácil Aplicação: Apresentada em formato pouch (bolsa), é prática de manusear e aplicar na superfície do chip, garantindo uma camada fina e uniforme para o melhor contato.

Estabilidade e Durabilidade: Sua composição de alta qualidade garante estabilidade a longo prazo, não secando ou escorrendo facilmente, o que resulta em maior durabilidade do seu sistema de refrigeração.

Segurança (Não Condutiva): A pasta é eletricamente não condutiva, eliminando qualquer risco de curto-circuito em caso de contato acidental com trilhas ou componentes da placa-mãe.

Detalhes Técnicos:

Conteúdo: 4 g

Cor: Cinza

Condutividade Térmica: 6,2 W/(m⋅k)

Aplicação: CPU, GPU, Chipsets e outros semicondutores.

Fabricante: Implastec

Modelo: TS PRO 4G

Invista na Pasta Térmica TS PRO e garanta a longevidade e o desempenho máximo do seu equipamento!